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高臻機械設備18-01-2315:54前言： PCBA印制電路組件的敷形涂覆是軍用電子設備三防技術的一個重要組成部分，其目的是進一步提高電路板在存儲和工作期間抵抗惡劣環境的影響，并增強元、器件抗沖擊、振動的機械性能，以達到長期防潮、防霉、防鹽霧浸蝕的目的。同時能防止由于溫度驟然變化，空氣中產生‘露點’，使印制導線漏導增加，短路、甚至擊穿。 此外對于高電壓或低氣壓下工作的印制板組件，敷形涂覆后能有效避免導線間的電暈、爬電現象，提高系統可靠性。為了使敷形涂覆后的印制電路板能達到預期目的，其中有一個必要前提，即涂覆前的電路板必須清潔和干燥。如果涂覆前沒有對電路板進行清洗或清洗不當，將事倍功半、達不到以上目的。▼▼敷形涂覆前的清洗工藝：實現可持續性和最高的可靠性|敷形涂覆前的清洗1、涂覆層下的污染物是有吸濕性的2、涂覆材料在未清洗的PCB上的粘結性較差3、由于涂覆材料的透濕性，僅僅使用涂覆并不足以達到提高可靠性的目的 （甚至比只清洗不做涂覆更差）4、使用涂敷是為了提高產品的環境可靠性 → 涂敷材料供應商也確認：為了得到可靠的涂敷，事先需要進行清洗敷形涂覆前的清洗技術研究涂覆的必要性1、更高的品質需求2、更長的產品使用時間3、更高的可靠性需求4、小型化趨勢： → 更小的器件，更小的間隙 → 更低的輸入阻抗5、在惡劣環境下運行： → 溫度交替和高濕度使用涂覆工藝：增加原材料和溶劑的消耗1、材料消耗→成本動因2、原材料和能源的消耗3、溶劑排放4、VOC的排放 → 需要做額外的后期處理如何更高效地利用資源1、目標： → 節約資源 → 節省涂覆材料 → 降低VOC排放 → 降低生產的強度 → 減少能源使用，如固化用的能源 → 通過使用更小的固化設備來減少占地面積2、同時達到： → 相同甚至更高的涂覆可靠性 → 收益提高涂覆表面的清潔度需求污染物會導致：1、潤濕性不良、粘結性不良、破損和失效2、吸濕性的污染物會導致電化學遷移研究使用的測試基板1、標準梳狀電路板2、未裝配和裝配陶瓷電容器3、兩種不同類型的焊錫膏清洗工藝→在離線設備中使用適當的水基清洗劑4、根據GfKORR（德國腐蝕保護協會）標準對組裝件進行涂覆 發現1、樹脂殘留物是導致失效的根本原因 →減少涂覆層的粘結性和潤濕性 →導致涂覆層粘結失敗2、其他殘留物諸如助焊劑活性劑： →大多數具有吸濕性 →對涂覆質量有負面影響 →導致介電效應3、帶有陶瓷電容的測試板的失效 →電路板的形狀和裝配密度導致機械應力 →在器件邊緣發生失效概率更高總結涂覆前加入清洗工藝可達到：1、涂覆材料的大幅節省2、VOC排放的明顯降低3、涂覆后組件可靠性的增加4、 涂覆工藝的持續性文章轉載至：SMT行業頭條網高臻機械設備最近更新：18-01-2315:54簡介:高臻,3C裝備,灌裝包裝生產線,貼標,專業廠家

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