文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://baijiahao.baidu.com/s?id=1628429723273108629&wfr=spider&for=pc"

鑫鑫鑫領域發布時間：03-1918:33硬件設計基礎之PCB的散熱設計從有利于散熱的角度出發，PCB最好是直立安裝。板與板之間的距離一般不應該小于2CM，并且，元器件在PCB上的排列順序應該遵循一定的規則，如下：1、對于采用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或者其他元器件）按照縱長方式排列；而對于采用強制空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或者其他元器件）按照橫長方式排列。2、同一塊PCB上的元器件應該盡可能按照其發熱量大小以及散熱程度分區排列，發熱量小或者耐熱性差的元器件（比如小信號晶體管，小規模集成電路，電解電容等）放在冷卻氣流的最上游（入口處），發熱量大或者耐熱性好的元器件（如功率晶體管，大規模集成電路等）應該放在冷卻氣流的最下游。3、在水平方向上，大功率元器件盡可能靠近PCB邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率的元器件則應該盡可能的靠近PCB上方來布置，以便減少這些元器件工作的時候對其他元器件溫度的影響。4、對溫度比較敏感的元器件則最好布置在溫度最低的區域（比如設備的底部），切忌放在發熱器件的正上方，多個元器件最好是在水平面上交錯布局。5、設備內PCB的散熱主要是依靠空氣的流動，所以大家在設計的時候要考慮研究空氣的流動路徑，合理的配置元器件或者PCB。當PCB中有少數器件發熱量較大時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來的時候，可以考慮采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。6、具有相同水平的耐熱元器件混合排列時，基本排列順序是：耗電大的元器件、散熱性差的元器件應該裝在上風出。7、空氣流動的時候，總是趨向于阻力小的地方流動，因此，在PCB上配置元器件的時候，要避免在某個區域留有較大的空域。在整機中多塊PCB的配置也應該注意同樣的問題。8、PCB電路板選用散熱好的板材。9、采用合理的走線散熱。

關鍵字標籤：ceramic multilayer pcb manufacturer-Cheer Time