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金融界發布時間：08-1407:55金融界官方帳號，萬象大會年度獲獎創作者來源：長江商報長江商報消息●長江商報記者魏度中國半導體產業高速增長，忙壞了封裝測試企業晶方科技（603005.SH）。晶方科技在今年半年報中稱，手機攝像頭市場需求呈現爆發式增長，公司封裝業務訂單飽滿。晶方科技主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術。公司稱其是為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。今年上半年，晶方科技經營業績實現了爆發式增長，其實現歸屬于上市公司股東的凈利潤（簡稱凈利潤）1.56億元，同比增長超過6倍。扣除非經常性損益的凈利潤（簡稱扣非凈利潤）1.29億元，同比增長約190倍。晶方科技成立于2005年，2014年登陸A股市場。上市后的2015年至2018年，公司經營業績波動較為頻繁，2019年開始，業績持續高速增長。二級市場上，晶方科技股價K線較漂亮。去年8月9日，其股價為16.68元股，市值為38.31億元。今年8月7日，其股價為89.98元股，市值為289.33億元，一年間增長約6.55倍。訂單飽滿凈利增6倍在全球半導體行業微增之際，中國半導體產業呈現高速發展勢頭。今年上半年，身處半導體產業鏈中的晶方科技經營業績實現超高速增長。其實現營業收入4.55億元，較去年同期的2億元增長2.55億元，增幅為126.96%，凈利潤、扣非凈利潤分別為1.56億元、1.29億元，上年同期為2155.57萬元、67.69萬元，同比增長623.97%、18968.01%。凈利增長逾6倍、扣非凈利潤增長約190倍，晶方科技的業績增速可謂到了驚人地步。晶方科技于2014年2月10日在上交所主板掛牌上市，當年，公司實現營業收入6.16億元，同比增長36.72%，凈利潤、扣非凈利潤分別為1.96億元、1.68億元，同比增長27.70%、15.53%.2015年、2016年，營收和凈利連續兩年下降。2016年，凈利潤為0.53億元、扣非凈利潤0.34億元，同比下降53.43%、56.42%。2017年，經營業績大幅反彈，實現凈利潤0.96億元、扣非凈利潤0.68億元，同比增長81.39%、100.42%。2018年，經營業績再度下滑，扣非凈利潤下降至0.25億元，為2009年的最低點。2019年，公司營業收入為5.60億元，較上年的5.66億元微降1.04%，但凈利潤、扣非凈利潤分別達1.08億元、0.66億元，同比增長52.27%、166.40%。對比發現，今年上半年的經營業績創了歷史紀錄，不僅超過2019年全年水平，且超出2009年以來除2014年外的多個年度凈利潤水平。從單個季度看，今年一季度，晶方科技實現營業收入1.91億元、凈利潤0.62億元、扣非凈利潤0.52億元，同比分別增長123.97%、1753.65%、641.41%。二季度，營業收入為2.64億元，同比增長129.18%，凈利潤0.94億元、扣非凈利潤0.77億元，同比增長416.04%、1007.42%。一二季度營業收入、凈利潤均在大幅倍增，且二季度環比一季度也有明顯增長。針對今年上半年經營業績超高速增長，晶方科技解釋，手機三攝、四攝等多攝像頭趨勢持續滲透普及，不同攝像頭的功能呈現差異化定位，使得景深、微距等低像素攝像頭廣泛應用，手機攝像頭市場需求呈現爆發式增長。同時，安防數碼攝像頭保持穩步增長，汽車電子攝像頭開始導入量產，這些使得公司封裝訂單飽滿。為滿足客戶增長的訂單需求，公司一方面持續進行產能規劃布局，提升生產規模，另一方面加強技術的創新與工藝優化，不斷提升工藝能力、管理與運營效率。基于此，公司的營收與凈利規模呈現快速增長態勢。與凈利潤大幅增長相匹配的是，晶方科技的經營現金流也在大幅增長。今年上半年，公司經營現金流凈額為1.66億元，去年同期為0.47億元，同比增長254.96%。股價一年上漲6.6倍與凈利潤增長逾6倍也十分匹配的是，二級市場上的晶方科技，股價在一年間也增長了6倍多。去年8月9日，晶方科技股價為16.68元股，從去年11月開始，股價仿佛坐上了火箭直線攀升，到今年2月24日，股價達138.54元股，創下歷史新高。隨后，股價震蕩調整。今年5月19日，公司實施每10股送2股轉2股派1元（含稅）的分紅方案，股價回落至77元股左右。接著，股價呈震蕩上行趨勢。至今年8月7日，股價收報89.98元股。如果將股價進行前復權，去年8月9日，股價為11.84元股，今年8月7日為89.98元股，一年間，股價上漲了659.97%。一年間，公司總市值從38.31億元增長至289.33億元，增加251.02億元，增長了6.55倍。業績與股價“比翼雙飛”，源于晶方科技有著較強競爭力，并被市場看好。半導體產業鏈主要有芯片設計、晶圓制造、封裝測試幾個產業環節，晶方科技主營封裝測試。其經營模式為，客戶提供晶圓或芯片委托封裝，將需加工的晶圓發到公司后，公司自行采購原輔材料，按照技術標準組織芯片封裝與測試，封裝完成及檢驗后再將芯片交還給客戶，并向客戶收取封裝測試加工費。晶方科技披露，目前，全球只有少數公司掌握了晶圓級芯片尺寸封裝技術，公司作為晶圓級芯片尺寸封裝技術的引領者，具有技術先發優勢與規模優勢。公司稱，堅持技術自主創新，自主獨立開發了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術、硅通孔封裝技術、扇出型封裝技術、系統級封裝技術及應用于汽車電子產品的封裝技術等，這些技術廣泛應用于影像傳感芯片、環境感應芯片、醫療電子器件、微機電系統、生物身份識別芯片、射頻識別芯片、汽車電子等眾多產品。晶方科技稱，公司為全球12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術的開發者，同時具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產能力。公司在保持技術自主創新的同時積極進行全球知識產權布局，并在傳感器領域建立了完備的知識產權體系。截至2019年底，公司在中國已獲授權專利203項，正在申請81項，在美國等其他國家獲得授權專利136項，正在申請77項。晶方科技在研發方面的投入不少。今年上半年，公司研發投入0.70億元，同比增長30.37%。2019年，公司研發投入1.23億元，占當年營業收入的21.99%。截至2019年底，公司擁有研發人員188名，占員工總數的21.39%。技術驅動下，晶方科技毛利率、凈利率呈上升趨勢。2018年，公司綜合毛利率、凈利率為27.94%、12.56%，2019年上升至39.03%、19.33%。今年上半年，毛利率、凈利率為48.88%、34.30%，分別較上年同期的33.08%、10.75%上升15.80個百分點、23.55個百分點。毛利率、凈利率大幅上升，也是晶方科技今年上半年凈利潤、扣非凈利潤同比增速遠超營業收入增速的重要原因。責編：ZB舉報反饋

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