文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://baijiahao.baidu.com/s?id=1677245295527908702&wfr=spider&for=pc"

LEDinside發布時間：09-0814:16集邦咨詢顧問（深圳）官方帳號，優質創作者在LED照明市場相對穩定成熟的階段，新事物與新技術依舊層出不窮，推動行業的觸角不斷向更多新領域延伸。近幾年來，基于大環境需求的變化以及行業差異化發展的訴求，LED照明行業逐漸形成了許多新的發展趨勢，市場細分化趨勢越來越明顯，商機亦隨之增多。從照明、顯示等應用端來看，智慧城市建設加快了智慧路燈和智慧商顯產業的發展，推動了城市道路照明、景觀亮化的升級；物聯網技術的發展以及節能環保意識的提高帶動了智能健康照明的需求增長；超高清顯示時代催生了MiniMicro LED、柔性顯示等新型顯示技術，LED產業上下游各個環節，無論是廠商還是產品本身，均迎來了新的發展機遇與挑戰。以封裝端的CSP產品為例，CSP正在不斷滲透更多的應用市場。那么，CSP能否在智能健康照明、城市照明升級等新風口之下分一杯羹？答案是肯定的。技術突破+成本下降，CSP將立足于LED照明行業新時代曾經號稱要“革傳統封裝的命”的CSP并沒有掀起乘風破浪之勢，相反，由于受尺寸限制，CSP LED不能使用需要焊線的正裝或垂直芯片，只能使用倒裝芯片或薄膜倒裝芯片，進而面臨高精度芯片排片、熒光膜工藝、白墻工藝、切割、分光分色等難題，其技術含量、制程復雜程度以及設備的要求其實并不比傳統封裝業來得簡單，以至于CSP早期主要應用于背光、閃光燈和車燈領域，在其他應用市場的占有率相對不高。但為了實現差異化競爭，隨著CSP技術的逐步成熟，目前已有廠商開始推廣CSP在高端照明領域的應用。目前CSP LED的一般結構可分為有基板和無基板，也可分為五面發光與單面發光。但為實現CSP LED小尺寸、大電流、高可靠性的目的， CSP LED一般采用陶瓷基板+薄膜型倒裝芯片制造單面發光，但這樣一來，和陶瓷封裝相比，其不占優勢。為進一步降低成本，以日亞、三星、晶能為代表的新一代CSP技術已經摒棄了基板，實現高良率的單面出光CSP。不帶基板的好處：熱阻低，熱量相對容易導出來；省去了基板，成本低。以晶能的CSP LED產品為例，尺寸1.0mm—2.7mm，功率為1W—10W，適用SMT貼片，采用特殊硅膠、高反射白膠和復合金屬導電柱，降低CSP使用過程中的失效風險，降低應用基板的成本，同時大幅提升CSP測試編帶的生產效率。圖一 新一代CSP復合結構（來自晶能，黃色為熒光膜、灰白為硅膠、深灰為高反射白膠）技術成熟加上成本的降低，CSP在道路隧道照明等要求高性價比、燈具小型化以及文旅景觀等特色化現代照明等應用場景，CSP將與COB、EMC高功率產品形成正面競爭，有機會贏得更多的市場份額。但是，CSP目前也面臨一些挑戰。一方面，針對市場需求變化，新產品的材料、設備、制程等環節需要進行專項攻克。就CSP而言，市場配套，光學設計，結構及貼片服務等方面都需要重新開發。另一方面，產品切換投入大。對于成熟的照明廠商，配套光源的物料通常是固定的，因此，切換光源會帶來物料變更時間和成本等問題。不過，相關廠商不斷突破CSP的技術難題，成本也在逐步下降。鑒于此，隨著整體照明升級的需求持續增長，CSP在高端照明等應用領域的前景非常可期。體積小、高光密度和高性價比，CSP在道路照明等戶外市場優勢明顯近兩年來，智慧城市建設的推進及城市照明建設的節能化和特色化，推動了各地掀起戶外照明改造潮。隧道、公路、橋梁等照明燈具的更換需求不斷提高，刺激了LED照明產業鏈各環節產品的發展。CSP具有發光點小，無支架，光源小等特點，適合做小角度產品。以晶能CSP為例，其透鏡可以做到15度內，能夠滿足隧道燈、路燈、高桿燈等燈具產品的要求。尤其是，CSP性價比較高，可以替換目前主流的EMC或陶瓷方案。其中，相比性能相當的陶瓷封裝，CSP的成本可降低30%以上，是一種高性價比的方案。據了解，晶能的CSP產品已成功示范應用于云南文山丘北縣椒蓮廣場燈、重慶石柱至石黔段隧道燈及江西高速隧道燈等多個項目。圖二 云南文山丘北縣椒蓮廣場燈（采用的是晶能5000K，Ra80的CSP2727光源，呈現出夜晚如同白晝一樣的效果，且無太陽的炙熱感。）圖三 重慶石柱至石黔段隧道燈（采用的是晶能5000K，Ra70的CSP1919光源。）針對隧道燈、高桿燈等戶外照明應用，晶能推出了CSP1919和CSP2323兩款產品。目前CSP1919可達180~190LmW @350mA25℃， CSP2323可達190~200LmW@350mA25℃，色溫為4000K。此外，針對戶外景觀照明市場，晶能正在推廣白光產品，同時還在開發彩光的CSP。目前，晶能用于隧道燈、路燈和景觀燈的CSP產品本身均可達到運用需求，只要客戶的切換時機一到，CSP的出貨量將大幅提高。高顯指、高光效、混光一致性高，智能健康照明市場應有CSP一席之地2019年以來，智能照明的市場規模以超預期的速度在增長，產品應用亦逐漸往更多應用市場延伸。從家居照明、商用照明到建筑、景觀照明等領域，照明燈具均在往智能化和健康化方向發展。以家居照明市場為例，隨著物聯網技術和無線通信技術的起飛，智能家居市場進入了繁榮發展階段。作為智能家居的重要組成部分，智能照明在家居市場的滲透率開始不斷提升，吸引更多國內外大廠追加投資，進一步加大產品在色溫調節、混光顏色一致性及顯示指數（CRI）等方面的研發力度，以期更好地匹配智能照明市場的需求。CSP在顯示指數和混光顏色一致性上表現出色。CRI方面，CSP可實現高顯指。同樣地以晶能為例，混光顏色方面，特別是要求發光面小的模組上，利用CSP器件本身的小尺寸特點，暖色CSP和冷色CSP間隔進行排列，混光顏色一致性高，可實現雙色溫小角度，而其它封裝形式的產品，無法做到。然而，傳統的COB采用點粉工藝，混光顏色不純，混光時顏色不易控制，只能通過犧牲良率來實現良好的顏色一致性。因此，在混光顏色一致性上，CSP相對于傳統COB，優勢較為明顯。此外，基于CSP體積小的特點，可以通過不同顏色分布，形成顏色調節的效果，滿足智能照明的需求。圖四 晶能CSP雙色溫光源商照筒燈效果圖為應對智能照明應用的需求，晶能推出了CSP1111和CSP1313產品，功率為0.5~1.5W，電壓有3V6V可選，并且可以通過雙色溫貼裝及做成DOB形式，進行調光調試及模塊化控制。CSP1111和CSP1313未來將打入全光譜健康照明應用（針對護眼燈和教室照明）。結語綜上，盡管目前CSP使用量最大的應用仍是電視背光和手機閃光燈領域，但憑借其在背光等領域的技術積累和尺寸小，高光密度高，價格低，高光品質及高可靠性等特點，CSP將與EMC、COB產品搶占市場份額，未來或有望在路燈、隧道燈、景觀燈等戶外照明，智能燈帶、智能家居和教室健康照明等室內照明等領域展露風采。（文：LEDinside Janice）舉報反饋

關鍵字標籤：led dissipation