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原標題：6層阻抗PCb線路板廠六層電路板的板層分配一般情況下，對于6層電路板，推薦下面三種板層的分配方案一，1,2,5,6層signal，3層GND，4層Power，同時1，6層覆銅，如下所示Layer1Signal（TopCopper）Layer2SignalLayer3GroundLayer4PowerLayer5SignalLayer6Signal(BottomCopper)這種方案下，要特別注意減少top層和bottom層信號的相互干擾。對高速信號要保證符合spec要求的阻抗。要求走線有一個參考平面來保證阻抗的控制二，1,3,4,6signal，2層GND，5層Power；1，6層覆銅；3,4層走高速信號。如下所示Layer1Signal（TopCopper）Layer2GroundLayer3Signal-highspeedLayer4Signal–highspeedLayer5PowerLayer6Signal(BottomCopper)這種方案，可以使敏感的時鐘信號或相關的高速信號在電源平面之間布線。三，2,3,6signal，1層GND(去掉pad），4層Power；5層GND；2,3層走高速信號。如下所示Layer1GroundwithpadcutoutsLayer2Signal–highspeedLayer3Signal-highspeedLayer4PowerLayer5GroundLayer6Signal(BottomCopper)這種方案，將top層作為GND，看起來很沒有效率，但是這可以減少大約30%的過孔（很多管腳直接跟GND連接），會大幅度提高第二層的布線效率。許多高密度布線的專家采用并推薦這種方式。這種方案也可以有效降低EMI。toplayer和bottomlayer：分別為頂層和底層，即電路板的外表上層和下層，通常的信號線都是在上面布置的，如雙層板。對于多層板，也可在中間添加信號層布線。Mechanical機械層：定義整個PCB板的外觀，即整個PCB板的外形結構。Keepoutlayer禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后，在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。Topoverlay頂層絲印層Bottomoverlay底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符。Toppaste頂層焊盤層Bottompaste底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。Topsolder頂層阻焊層Bottomsolder底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。Drillguide過孔引導層Drilldrawing過孔鉆孔層Multiplayer多層：指PCB板的所有層。返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

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